于07月03日舉行的廣東省智能科學與技術研究院萬道芯片和電極倒裝焊采購項目（項目編號：ZCCG-E23-0305F）競價采購已結束，并作如下排名：
| 成交候選供應商 | 單位名稱 | 采購內容 | 報價金額 | 交貨期/服務期 |
| 第一成交候選供應商 | 南京睿芯峰電子科技有限公司 | 萬道芯片和電極倒裝焊采購 | 160,000.00 | 合同簽訂之日起30個工作日內完成交貨 |
| 第二成交候選供應商 | 蘇州頂格微半導體科技有限公司 | 180,000.00 | 合同簽訂之日起30個工作日內完成交貨 |
| 第三成交候選供應商 | 山東滿芯電子科技有限公司 | 190,000.00 | 合同簽訂之日起30個工作日內完成交貨 |
確認報價最低的第一成交候選供應商南京睿芯峰電子科技有限公司為本項目成交供應商。